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沈(shěn)陽科晶大(dà)口徑(jìng)管(guǎn)式真空(kōng)氣氛(fēn)爐(lú)采用高純(chún)石(shí)英管(guǎn)，夕卜徑規格有(yǒu)6“，8\\ 8.5“，11“可選，並配(pèi)有(yǒu)不鏽鋼法三(sān)，可進(jìn)行拍(pāi)真空(kōng)或(huò)通入其他(tā)氣(qì)氛(fēn)氣 體(tǐ)操作(zuò).主(zhǔ)要(yào)用於大尺(chǐ)寸樣品燒(shāo)結的(dí)需(xū)求。
沈陽科晶(jīng)1100℃帶(dài)校準係統(tǒng)管(guǎn)式(shì)爐(lú)是(shì)一(yī)款已通過CE認證的(dí)1100°C分體(tǐ)式(shì)真(zhēn)空曾(zēng)式爐(lú).標配內包(bāo)含KF25轉接口，進口(kǒu)數顯真(zhēn)空計，雙(shuāng)旋(xuán)片(piàn)機(jī)械泵，油(yóu)霧過(guò)濾(lǜ) 器，另外(wài)配有OMEGA測溫(wēn)儀及K型(xíng)熱電偶一(yī)套,可(kě)將K型(xíng)熱(rè)偶從左(zuǒ)靖(jìng)法(fǎ)蘭(lán)安裝於爐(lú)管內(nèi)部(bù)從OMEGA測溫儀上讀(dú)取樣(yàng)品(pǐn)實時溫(wēn)度.30段(duàn)可編程(chéng)溫(wēn)度控製儀，可(kě) 按(àn)不同(tóng)客戶的實瞼要求設(shè)置(zhì)所需(xū)要的(dí)升溫速(sù)率(shuài)，控溫精度±1。（：.爐(lú)體(tǐ)在(zài)加(jiā)熱過程(chéng)中真空不能高(gāo)於(yú)1E
沈(shěn)陽科(kē)晶(jīng)GSL-1100X-S 1100℃多工(gōng)位管式(shì)爐是一(yī)款已通(tōng)過(guò)CE認證(zhèng)的小(xiǎo)口(kǒu)徑管式(shì)爐（1~ 2■直徑），是(shì)專(zhuān)為製備1站品而設計。高(gāo)溫度(dù)可(kě)達1100°C。標配(pèi)內(nèi)包含(hán)不(bù)鏽鋼密(mì)封法芸 與(yǔ)石(shí)英(yīng)管，客(kè)戶(hù)接通(tōng)電源(yuán)即可立(lì)即使(shǐ)用。30段可編程(chéng)精密溫度(dù)控製(zhì)器(qì)，可根(gēn)據不同的客戶(hù)需求(qiú)來設(shè)定升(shēng)降溫程序(xù)。控(kòng)溫精度±1°U爐(lú)體可(kě)垂直或水(shuǐ)平(píng)放置以(yǐ) 滿足(zú)不(bù)同的應用，如(rú)VSL，CVD，等(děng)淬火試(shì)驗。
沈陽(yáng)科晶SYJ-200H手動快(kuài)速(sù)切割(gē)機適合各種(zhǒng)晶(jīng)體，陶瓷(cí)，玻(bō)璃(lí)，岩石(shí)，PCB板，復合材(cái)料(liào)，高(gāo)分子材料，金屬材料等材料的粗加(jiā)工，可使用燒結(jié)金剛石(shí)鋸(jù)片(piàn)，電鍍金剛石鋸片和樹脂(zhī)鋸片(piàn)。SYJ-200H手動快(kuài)速(sù)切(qiē)割(gē)機(jī)切割過程(chéng)中(zhōng)手動(dòng)快(kuài)速進(jìn)給(gěi)試樣，可根(gēn)據被切材(cái)料的不同(tóng)調整(zhěng)鋸片(piàn)旋轉速度。
沈(shěn)陽(yáng)科晶SYJ-40快(kuài)速(sù)切(qiē)割機(jī)用於晶體(tǐ)，陶(táo)瓷，石英(yīng)玻(bō)璃，PCB板(bǎn)，岩(yán)樣，礦樣(yàng)及金(jīn)相試樣(yàng)等(děng)材料的粗加工，本機適用(yòng)加工的材(cái)料範圍(wéi)廣，適合(hé)於(yú)大專院(yuàn)校，科研院(yuàn)所使用。SYJ-40快(kuài)速切割(gē)機(jī)采(cǎi)用(yòng)無(wú)調速裝(zhuāng)置(zhì)，可(kě)根據被切(qiē)材料(liào)的(dí)材質適當調整(zhěng)鋸片的旋轉(zhuǎn)速(sù)度，工作過(guò)程中(zhōng)噪音(yīn)低(dī)，對環(huán)境的(dí)汙染小(xiǎo)，清(qīng)洗(xǐ)方便。該機操作簡(jiǎn)單(dān)，安(ān) 全可(kě)靠，體(tǐ)積(jī)小(xiǎo)巧，可(kě)節(jié)省實驗(yàn)室(shì)空間。
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